芯来科技亮相首届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会
7月15日-16日，由中国集成电路设计创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、苏州市高新区共同主办的第一届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（简称ICDIA）在苏州狮山国际会议中心召开。来自政府机构、相关联盟与行业协会的主要领导，国内外IC设计企业、汽车与零......
芯来科技 2021-07-15
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芯来科技邀您共赴 ICDIA 2021
2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA)将于7月15日-16日在苏州召开。会议以“应用引领，创新驱动”为主题，为推动IC设计自主创新、推进创新成果产业化、促进芯片与整机应用搭建平台。致力于打造成为集成电路设计领域首个“创新应用”品牌大会。芯来科技受邀参与此次大会，将在创新大会的......
芯来科技 2021-07-11
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RISC-V中国峰会主会日 | RISC-V中国芯生根发芽，芯来科技发布多核及VPU产品
6月22日，第一届RISC-V中国峰会主会场活动在上海科技大学顺利展开。现场超千名与会者共同参与。峰会主会场活动从6月22日持续到6月25日，期间将有众多技术演讲为大家逐一呈现。作为本次峰会的钻石赞助商，芯来科技在接下来的几天也将为大家展现多场演讲。RISC-V中国芯生根发芽在本日活动中，芯来科技创......
芯来科技 2021-06-22
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芯来科技完成新一轮融资，一年内连获三轮累计数亿元加速RISC-V平台建设
2021年6月21日，芯来科技宣布完成新一轮融资，此轮融资是芯来科技在一年内连续获得的第三次资本加持，累计数亿元人民币的资金注入，将推动芯来科技在RISC-V赛道的快速成长。本轮融资由君联资本领投，中电科核心技术研投基金、烽火产业投资基金跟投，老股东蓝驰创投、中关村芯创集成电路基金、天际资本、临芯投......
芯来科技 2021-06-20
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芯来科技受邀参加“南京•世界半导体大会”
2021世界半导体大会（WorldSemiconductorConference2021）将于2021年6月9日-11日在江苏南京国际博览中心举办。主题为“创新求变，同‘芯’共赢”，本次大会聚焦行业发展新动态、新趋势、新产品，提供国际性合作交流平台，促进半导体产业快速发展。芯来科技受邀参与此次大会，......
芯来科技 2021-05-30
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