当地时间10月22日，RISC-V Summit North America 2024在加州硅谷圣克拉拉会议中心成功开启。会议期间，众多工程师及爱好者们分享了软件、系统、开发工具、安全性、主要市场的最新用例等，彼此之间建立了更加紧密的技术联系、体验了更多前沿内容。芯来科技受邀参与了此次峰会，芯来科技CEO彭剑英博士于首日发表了主题演讲，同时参与了当天下午的圆桌论坛环节。RISC-V通过提供前所未有的创新自由来定义开放计算的未来，问世至今，RISC-V迎来了诸多机遇，全球各大半导体知名厂商也纷纷布局RISC-V。
全球知名人工智能企业Nvidia在此次北美峰会上分享了其使用RISC-V架构的经验，Nvidia副总裁Frans Sijstermans在22日上午的演讲中提到：自九年前Nvidia选择RISC-V以来，Nvidia搭载RISC-V处理器的芯片出货量已达到10亿颗。
Automotive Solution Empowered
by RISC-V Based Security and Functional Safety Module会上，芯来科技CEO彭剑英博士进行了题为《Automotive Solution Empowered by RISC-V Based Security and Functional Safety Module》的演讲。演讲中彭博士从技术、生态和商业的角度作出分享：芯来功能安全和安全设计方面的经验、汽车SoC设计方面的经验、汽车电子软件生态系统以及过去两年中不同客户的成功案例。
去年的北美峰会上，芯来科技展示了全球首个获得ASIL-D产品认证的RISC-V内核芯来NA900。在过去的一年中，芯来贯彻这一产品趋势，持续开发相关功能安全解决方案：包括全球第二个获得ASIL-D产品认证的RISC-V内核NA300和具有安全功能的总线结构，以及2024年芯来发布的基于RISC-V内核的HSM（硬件安全模块）。由此，芯来科技基于RISC-V的安全和功能安全解决方案组合得到了进一步加强与完善。首日的最后一场活动上，芯来科技CEO彭剑英博士受邀参加了关于“全球视角下的RISC-V发展与未来”的圆桌论坛。此次圆桌论坛由RISC-V基金会CEO Calista Redmond女士担任主持，嘉宾为来自全球不同地区的行业领袖，包括巴西科学局的代表、中国的芯来科技（Nuclei System Technology）、西班牙的Semidynamics以及美国的Microchip公司，共同探讨RISC-V在全球范围内的发展现状和未来前景。
讨论过程中，嘉宾们围绕三个核心问题展开了深度对话：- 本地的学校、公司等如何合作去采纳或者发展RISC-V的技术?
- RISC-V解决了本地的哪些痛点，以及面临哪些挑战?
论坛的最后，芯来科技CEO彭剑英博士发表了总结讲话，她提出RISC-V走向更远未来需要做到以下三点：★ 开放（Open）：RISC-V的发展必须坚持开放合作、开放市场，只有这样才能在全球范围内持续扩展生态系统。★ 可扩展性（Extensible）：RISC-V的未来不仅仅在于取代现有的架构，更重要的是通过更多扩展性功能打开新的格局，助力其在AI、汽车等新兴领域取得突破。★ 耐心（Patient）：最后，彭剑英博士呼吁RISC-V的参与者们要保持耐心，只有经过长期的积累和不断的创新，才能在行业中攀登到更高的顶峰。
此次圆桌论坛为全球RISC-V的发展提供了重要的启示，RISC-V的全球化进程将在各方合作与创新的推动下，迎来更加广阔的未来。作为峰会展商，芯来科技也在展台现场带来了全系列CPU IP产品线和最新成果方案，并为到场伙伴展示了近两年在各应用领域的客户案例成果。未来，芯来科技将在做好本土创新地同时，积极拓展海外市场，为基金会及全球RISC-V社区做出更多贡献。芯来科技成立于2018年，一直专注于RISC-V CPU IP及相应平台方案的研发，是本土RISC-V领域的代表性企业。芯来科技从零开始，坚持自研，打造了N/U、NX/UX四大通用CPU IP产品线和NS、NA、NI三个专用CPU IP产品线。其中：
* N/U(支持SV32 MMU）是32位架构，主要用于边缘计算、低功耗和IoT场景；* NX/UX（支持SV39和SV48 MMU）是64位架构，主要用于数据中心、网络安全、存储等高性能应用场景；* NS（Security）面向支付等高安全场景；* NA（Automotive）面向功能安全汽车电子场景；* NI（Intelligence）面向AI等高性能计算场景。目前已有超过250家国内外正式授权客户使用了芯来科技的RISC-V CPU IP，遍及AI、汽车电子、5G通信、网络安全、存储、工业控制、MCU、IoT等多个领域。▼往期精彩回顾▼
